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推荐中芯集成-U申请半导体器件及其制备方法专利，能够有效监测电阻器层是否被打穿，保障产品质量

金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法“，公开号CN202410344955.2，申请日期为202 [更多]
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