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推荐英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进

近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监JohannaSwan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从100微米变为55-36微米。到 [更多]
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