推荐先进封装技术越来越多被5G毫米波、HPC芯片采用

图片来源:Forbes集微网消息(文/思坦),据业内人士透露,随着越来越多支持毫米波和HPC的芯片设计出现,在商业化应用增长的驱动下,AiP、3D堆叠以及其他先进封装技术的需求将进 [更多]
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