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推荐高通公司申请半导体管芯专利，提供附加路由路径

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“采用转用晶种层形成至后端制程（BEOL）结构的附加信号路径的具有互连凸块设计的半导体管芯以及相关 [更多]
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