推荐鸿合科技亮相2024高博会,云端一体化加速高等教育数字化落地

4月15-17日,第61届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”)在福州举行。鸿合科技旗下高职教品牌鸿合爱课堂携“云端一体化智慧教学环境建设解决方案”盛装亮相,新品HCI智慧教学终 [更多]
新闻
大众新闻
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

更多相关

倒计时3天 | 一起来看高博会常见问题解答!

新闻
中国高等教育学会
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

喜报 | 高博会再次获奖!

新闻
中国高等教育学会
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

没有更多内容了
热点新闻
无障碍浏览 进入关怀版