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推荐【半导体封装技术】引线键合技术

多功能模块键合机引线键合技术是半导体封装工艺中的一个重要环节，主要利用金、铝、铜、锡等金属导线建立引线与半导体内部芯片之间的联系。这种技术能够将金属布焊区或微电子封装I/O引线等与 [更多]
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