推荐WD4000晶圆几何量测系统:支持半导体制造工艺量测,保障晶圆质量

晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性,对于 [更多]
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