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推荐通富微电：公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产

每经AI快讯，通富微电（002156.SZ）9月18日在投资者互动平台表示，公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产。(记者周宇翔)免责声明：本文内容与数据仅供参考， [更多]
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