推荐通富微电:公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术,已开始应用于生产

每经AI快讯,通富微电(002156.SZ)9月18日在投资者互动平台表示,公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术,已开始应用于生产。(记者周宇翔)免责声明:本文内容与数据仅供参考, [更多]
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