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推荐晶方科技取得芯片封装结构专利，该技术能降低FBAR（薄膜体声波谐振器）芯片的封装成本，提升封装性能

金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN221127254U，申请日期为2023年9 [更多]
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