推荐金发科技申请自修复聚氨酯材料专利,增加材料的自修复性能

金融界2024年4月27日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种自修复聚氨酯材料及其制备方法和应用”,公开号CN117924911A,申请日期为2023 [更多]
新闻
金融界
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

更多相关

可免费自修,快来抢名额

新闻
上海闵行
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

开始上自修啦

新闻
悠闲卡梅伦9Z7
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

惟谨於自修

新闻
法大科技成果转化基地
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

没有更多内容了
热点新闻
无障碍浏览 进入关怀版