推荐兴森科技:广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段

财联社6月26日电,兴森科技接受调研时表示,公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右,按照现有设备和团队能力,公司已具备20层及以下FCBGA封装 [更多]
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