推荐微软苹果台积电等公司共同组成SIAC半导体联盟:联手要账

在上个月的美半导体峰会上,阿拜提出并通过了一项名为“CHIPS”的法案,其内容就是提供500亿美元资金用来扶持半导体产业。可是,法案虽然通过了,但这笔资金却久久未能落实到账,这些半 [更多]
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