推荐【每日科普】微纳加工

第三代半导体碳化硅材料硬度大,在碳化硅晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工。对于消费电子行业而言,5G和物联网等技术的快速发展需要更加复杂 [更多]
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