推荐圣邦股份获得发明专利授权:“一种降低负压和高温漏电对带隙基准电压影响的芯片”

证券之星消息,根据企查查数据显示圣邦股份(300661)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种降低负压和高温漏电对带隙基准电压影响的芯片”,专利申请号为CN202110631350 [更多]
新闻
证券之星
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

更多相关

室温超薄微盘中的间接带隙激光

新闻
东方闪光
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

4.16电子伏特!新型硅带隙创世界纪录

新闻
中国战略新兴产业
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

打开石墨烯带隙 开启石墨烯芯片制造领域大门

新闻
中国战略新兴产业
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

谁将赢得宽带隙之战?

新闻
EETOP半导体社区
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

没有更多内容了
热点新闻
无障碍浏览 进入关怀版