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推荐易天股份：公司相关的半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术正在验证和研发过程中

金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向易天股份提问：尊敬的董秘，公司有没有半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术。公司回答表示：目前，公司相关技术类产品正处于工艺验证和研发过程中。 [更多]
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