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推荐台积电研发先进封装新技术，可增加产能

日经亚洲报道，台积电研究先进封装新方法，使用矩形基板而不是传统芯片，每片芯片能切出更多芯片。报引导用消息人士说法，正在测试矩形基板，尺寸为510×515mm，可用面积是芯片三倍多。 [更多]
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