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推荐台积电取得半导体封装专利，提供一种半导体封装

金融界2024年4月23日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装“，授权公告号CN220829951U，申请日期为2023年6月。专利摘要 [更多]
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