推荐FC-BGA | Daeduck明年将投资约21.5亿元扩大半导体基板产能

CINNOResearch产业资讯,到明年,大德电子将投资4000亿韩元(约21.5亿元人民币)生产半导体基板。投资主要用于扩建将半导体芯片和基板以球状连接的基板“倒装芯片球栅格阵 [更多]
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