推荐华工科技:高端晶圆激光切割智能装备已完成产品开发并实现交付

金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:请问华工的晶园切割机已开始量产了吗?公司回答表示:公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备,装备实现6-8英寸晶圆 [更多]
更多相关

油管看中国智能激光系统!

新闻
金老师点评
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

大族激光智能装备打标切割

新闻
大族激光智能装备
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

没有更多内容了
热点新闻
无障碍浏览 进入关怀版