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推荐华为公司申请晶圆级封装结构专利，提升结构可靠性和生产良率

金融界2024年5月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装结构及其制作方法、电子设备“，公开号CN117954403A，申请日期为2022年1 [更多]
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