推荐蓝箭电子申请封装件表面溢胶去除装置专利,提高了溢胶去除效率

金融界2023年11月26日消息,据国家知识产权局公告,佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“封装件表面溢胶去除装置”,公开号CN117103551A,申请日期为2023年10月 [更多]
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