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推荐晶合集成获得发明专利授权：“背照式半导体结构刻蚀方法及刻蚀装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式半导体结构刻蚀方法及刻蚀装置”，专利申请号为CN202311749109.0，授权日 [更多]
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