推荐直播预告 | 先进芯片封装设计案例

会议时间2024年04月18日14:00-15:00会议简介随着2.5D和3DIC设计复杂度的增加以及各种堆叠结构的变化,设计团队需要一个涵盖规划﹑布局和验证的完善解决方案。Xpe [更多]
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