推荐实现 10 层单芯片三维系统,湖南大学团队新成果登《Nature》

IT之家5月25日消息,湖南大学5月23日发布公告,宣布其物理与微电子科学学院刘渊教授团队研发低温的范德华单芯片三维集成工艺,相关成果发表在《Nature》上。相关背景介绍三维集成 [更多]
新闻
IT之家
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

更多相关

三维家需要购买吗?

新闻
三维家陈智
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

智慧武警三维电子沙盘总体技术方案

新闻
成都趋势三维电子沙盘
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

通用战场三维可视化系统

新闻
可爱的川
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

三维家上市显形

新闻
乐居财经官方
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

没有更多内容了
热点新闻
无障碍浏览 进入关怀版