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铜箔

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金融界 2026-01-26

特创电子申请铝基电路板侧边防腐蚀制作方法专利，使得铝基电路板的使用可靠性较好

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金融界 2026-01-26

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金融界 2026-01-26

德福科技：公司高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应

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每日经济新闻 2026-01-26

华金证券：AI发展驱动PCB升级 上游材料迎发展良机

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和讯网 2026-01-26

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金融界 2026-01-26

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格隆汇 2026-01-26

财说丨跨国并购折戟，德福科技存贷双高暗藏隐忧

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界面新闻 2026-01-26

西安航天新能源申请3D多孔铜箔挤吸一体化装置专利，有效解决电镀液及蚀刻铜粉清理难题

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金融界 2026-01-26

覆铜板产业掀起扩产潮 核心材料国产替代加速

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中国能源网 2026-01-26

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证券时报 2026-01-25

0123周五复盘|马斯克又带货了

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题材与逻辑 2026-01-25

常州明耀半导体取得线路基板多层线路防短路结构专利，能阻止发生短路的情况

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金融界 2026-01-24

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金融界 2026-01-24

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金融界 2026-01-24

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金融界 2026-01-24

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金融界 2026-01-23

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金融界 2026-01-23

三孚新科最新公告：终止实施新型环保表面工程专用材料及复合铜箔高端成套装备制造项目

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15只稀有金属“压舱石”悄悄换锚，今年这碗饭谁吃得最稳？

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金融界 2026-01-23

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亚商投顾沈杨：AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级

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亚商投顾沈杨 2026-01-23

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英联股份控股子公司江苏英联与LG化学签署联合实验室战略协议

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牵手世界500强LG化学：英联股份设联合实验室，攻坚锂电复合集流体新材料

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英联股份(002846.SZ)：子公司江苏英联复合集流体与LG化学签署《联合实验室战略协议》

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证监会同意泰金新能科创板IPO注册

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0122周四复盘|一个典型困境反转行业

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洁美科技核心产品电子封装材料处于满产满销状态

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德福科技：预计2025年同比扭亏为盈

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贝壳财经 2026-01-21

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新京报 2026-01-21

德福科技：2025年预盈9700万元—1.25亿元 同比扭亏为盈

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日本巨头大幅提价30%！PCB上游材料供应趋紧，AI需求引爆涨价潮？

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江东电子材料申请铜箔电解液中添加剂半衰期检测方法专利，可为电解液何时补加添加剂提供数据指导

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港股异动 | 建滔积层板(01888)现涨超5% 日本大厂调涨CCL价格三成 市场关注正交背板传闻

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