除锡_标签_网易出品

苏州恩埃取得热风刀除锡装置专利，可高效灵活除杂

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金融界 2026-02-17

真的没“锡”了？这种后处理除锡残留的方法值得一试！

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有机合成大菜籽 2026-01-23

科润光电申请LED模组除锡装置专利，工作人员只需一只手即可进行操作，操作更为简单、轻松

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金融界 2026-01-16

卓茂科技取得基于视觉定位的BGA芯片非接触式除锡设备专利，自动化程度高

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金融界 2026-01-06

大型多功能精密智能返修站，赋能PCB返修高效管控

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卓茂科技 2025-12-19

一体革新，精准赋能：ZM-R7880重新定义电子返修标准

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卓茂科技 2025-11-27

突破精密返修瓶颈：ZM-R9100，重塑高效可靠返修新标准

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卓茂科技 2025-11-06

卓茂科技ZM-R7880：革新电子返修工艺，高效精准一体解决方案

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卓茂科技 2025-10-18

赋能 PCB 精密返修！卓茂科技ZM-R9100实现精准高效自动化

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卓茂科技 2025-09-18

智臻精度，可靠返修：卓茂科技R9100应对PCB损伤新方案

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卓茂科技 2025-08-23

卓茂科技R7880：一站式解决返修难题，让精密作业更高效

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卓茂科技 2025-08-21

焊盘保护新方案：卓茂科技ZM-R9100智能返修工作站

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卓茂科技 2025-08-06

富联统合电子申请pcba基板自动除锡一体化装置专利，实现对pcba基板上任意处的残锡进行快速精准定位

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金融界 2025-07-29

扬宣电子取得PCB垂直镀铜后辅材剥锡设备专利，提高脱锡工作效率

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金融界 2025-07-08

拆焊除锡一体返修设备：智能高效，让精密返修更简单！

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卓茂科技 2025-07-03

卓茂科技取得集成式拆卸除锡贴装焊接固化自动化设备专利，保证了返修品质的一致性

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金融界 2025-04-22

德兴市益丰再生有色金属取得金属铜生产用除锡装置专利，能达到快速甩干的效果

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金融界 2025-04-21

晶芯半导体取得芯片引脚调节装置专利，能连续对芯片引脚除锡和调节

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金融界 2025-03-31

无锡华锡未来申请电路板组件分解装置专利，提高工作效率

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金融界 2025-03-20

联和存储科技取得半导体芯片自动测试设备专利，实现自动化除锡

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金融界 2024-12-16

南通梵顺铜业取得铜生产用除锡装置专利，使液体进行充分的反应从而达到更好的除锡操作

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金融界 2024-11-22

联和存储科技（江苏）有限公司取得半导体芯片测试设备专利，提高了生产效率

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金融界 2024-11-12

拆卸电子元件，这样除锡方法很方便

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格斗大擂台 2024-11-01

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