快速导航

焊球

相关内容

安牧泉取得基于多芯粒局部互连桥的三维堆叠高密度封装结构专利，有效提高互连密度

网易号
金融界 2026-02-13

新凯来申请加热盘及其制造方法专利，温控效果好

网易号
金融界 2026-02-06

芯动微电子申请能增大球间隙的DRAM颗粒模块专利，能有效解决POP封装的DRAM颗粒难以应用在低阶PCB上的难题

网易号
金融界 2026-01-24

砺算科技申请芯片封装基板焊球排布结构专利，改善信号质量

网易号
金融界 2026-01-21

甬矽半导体申请堆叠封装结构及制备方法专利，有效提升焊接强度降低桥接虚焊风险

网易号
金融界 2026-01-17

球形键合焊球剪切测试的标准方法、工程应用与技术演进

网易号
科准拉力机 2026-01-16

键合质量评估的演进：从剪切测试到现代生产控制

网易号
科准拉力机 2026-01-09

谁更有效？解码焊球剪切与键合点拉力测试的真实对比

网易号
科准拉力机 2026-01-08

从数据到模型：如何预测细节距键合的剪切力？

网易号
科准拉力机 2026-01-08

从测试到标准：如何科学设定键合强度合格线？

网易号
科准拉力机 2026-01-07

迈向细节距时代：如何科学评估微米级键合强度？

网易号
科准拉力机 2026-01-07

京隆科技取得用于测试插座的浮动板专利，避免待测芯片焊球被损坏

网易号
金融界 2025-12-31

从手工到自动：焊球剪切测试的技术演进与科学原理

网易号
科准拉力机 2025-12-29

浅谈BGA助焊膏和普通助焊膏的区别

网易号
安徽英特丽电子科技有限公司 2025-12-19

安捷利申请基于颈部微槽应力引导的SiP封装焊球结构及其制造方法专利，提升封装可靠性

网易号
金融界 2025-11-29

AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（下）

网易号
屹立芯创ELEADTECH 2025-11-26

中兴通讯公布国际专利申请：“差分过孔结构、焊球阵列封装组件、印刷电路板及通信设备”

网易号
证券之星 2025-11-11

推拉力测试机在储存芯片金球推力测试中的应用全解

网易号
科准拉力机 2025-10-30

基于推拉力测试机的SAW-WLP封装焊球强度解决方案

网易号
科准拉力机 2025-09-30

手把手教学：使用推拉力测试机完成POP封装推力测试与结果判读

网易号
科准拉力机 2025-09-05

长电集成申请助焊剂蘸取方法及机台专利，降低芯片产品运输偏移概率

网易号
金融界 2025-08-20

半导体封装领域的常见专业术语

网易号
老虎说芯 2025-08-14

长江存储申请半导体器件封装结构及植球装置专利，提高半导体器件封装结构与其它器件之间的连接强度

网易号
金融界 2025-07-30

飞腾技术取得焊球仿真分析方法等相关专利

网易号
金融界 2025-07-25

日月光取得能扩大焊球与导线接触面积封装结构专利，扩大了焊球与到导线之间的接触面积

网易号
金融界 2025-07-18

等离子表面处理在扇出型封装中的应用

网易号
晟鼎精密等离子清洗机 2025-07-16

一文读懂：推拉力测试机执行AEC-Q剪切力试验的关键要点

网易号
科准拉力机 2025-07-16

上海世禹精密设备申请基于焊球压平式的植柱方法及芯片专利 可稳定达到较高的植柱良率

网易号
金融界 2025-07-12

深南电路申请一种封装基板的制造方法等专利，提高了封装基板的可靠性

网易号
金融界 2025-07-10

飞腾信息取得一种热测试芯片专利，简化热测试芯片的制作工艺

网易号
金融界 2025-07-09

北华航天工业学院等申请采用切丝重熔法制备均一焊球的装置及其生产方法专利，增强切丝重熔制备焊球的高效性和可靠性

网易号
金融界 2025-07-05

华为申请电路板组件和电子设备专利，提升电路板组件的散热效率

网易号
金融界 2025-07-04

使用X-Ray检测，真的能减少返修率吗?-善思科技

网易号
善思科技 2025-07-04

X-Ray设备如何精准发现焊接气泡和虚焊-善思科技

网易号
善思科技 2025-07-03

科技 | LG Innotek全球首发铜柱技术：保持性能下，手机半导体基板尺寸最高减少20%

网易号
中细软知识产权 2025-07-02

如何用X-Ray检测提升LED灯珠良率-善思科技

网易号
善思科技 2025-06-30

飞腾技术申请一种焊球仿真分析方法专利，实现对焊球在不同运行环境下的仿真分析

网易号
金融界 2025-06-30

LG Innotek打造下一代高端半导体基板

网易号
IT之家 2025-06-27

铜柱替代焊球，封装进入“铜” 时代

网易号
半导体产业纵横 2025-06-25

在线X-ray检测能看出哪些问题虚焊、气孔、偏移一网打尽-善思科技

网易号
善思科技 2025-06-20

华为申请一种电子器件及其制备方法、电子设备专利，提升电子器件的抗应变能力

网易号
金融界 2025-06-13

飞腾信息取得一种测试装置专利，提高测试试验的准确性

网易号
金融界 2025-06-03

苏州通富超威取得一种焊球焊接方法及其应用专利

网易号
金融界 2025-05-27

X-RAY检测是如何看穿BGA焊接质量的？

网易号
善思科技 2025-05-22

芯擎科技取得优化焊球排布专利

网易号
金融界 2025-05-13

苏州晶台光电申请 LED 器件焊线方法专利，能够防止 LED 出现死灯问题

网易号
金融界 2025-05-12

集成电路芯片封装可靠性测试：附推拉力测试机应用与实践

网易号
科准拉力机 2025-05-09

深圳新声申请声表面波滤波器封装结构相关专利，降低焊球开裂甚至脱落风险

网易号
金融界 2025-05-09

国博电子申请控制模块配重使层高达到标准高度专利，实现对多层模块层间高度控制

网易号
金融界 2025-05-07

半导体封装检测必备：推拉力测试机在焊球剪切测试中的应用

网易号
科准拉力机 2025-05-06
没有更多内容了
热点新闻
© 1997-2026 网易公司版权所有 About NetEase | 公司简介 | 联系方法 | 招聘信息 | 客户服务 | 隐私政策 | 不良信息举报 Complaint Center | 廉正举报 | 侵权投诉
无障碍浏览 进入关怀版