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掩模

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新思科技取得使用掩模制造模型校正光刻掩模专利

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金融界 2026-03-03

谷歌申请生成式照片反向裁剪和重组专利，扩展输入图像的边界

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金融界 2026-03-03

DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设

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国际文传电讯社 2026-03-02

无锡中微掩模申请掩模产品夹取机构专利，夹紧位置的精度较高

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金融界 2026-03-02

广州增芯科技申请光罩数据优化方法专利，避免违反光罩设计规则保证产品良率

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金融界 2026-02-27

下一代EUV光刻机，要来了

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半导体行业观察 2026-02-27

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金融界 2026-02-26

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金融界 2026-02-24

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金融界 2026-02-24

华力集成申请半导体互连结构制造方法专利，有效防止短路缺陷提升良率

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金融界 2026-02-18

晶合集成申请半导体器件制造方法专利，提高半导体器件的性能和良率

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金融界 2026-02-18

传芯半导体申请EUV掩模基版及其制造方法专利，可以使EUV掩模板很好地满足EUV光刻技术的发展要求

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金融界 2026-02-16

中国石油申请岩屑图像数据处理方法专利，有效提高分析的精度和分类准确度

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金融界 2026-02-14

你好，新质造｜在“精密底片”上雕刻中国芯

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江苏频道・央广网 2026-02-14

三星显示取得蒸镀用掩模专利，提升蒸镀工艺中对位精度

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金融界 2026-02-13

新存科技申请半导体器件形成方法专利，提升良率

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金融界 2026-02-11

三星显示取得沉积掩模及设置方法专利

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金融界 2026-02-11

华芯程申请基于曲线几何特征分析的光学邻近校正掩模验证方法专利，显著缩短迭代周期、降低研发成本

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金融界 2026-02-10

兆驰半导体取得掩模清洗治具专利，极大提高作业效率

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金融界 2026-02-07

三星显示申请沉积掩模专利，反射热辐射能量

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金融界 2026-02-06

ASML申请光刻设备以及相关方法专利，在衬底曝光期间至少部分地对图案化辐射束的反射部分进行掩蔽

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金融界 2026-02-05

为何死磕EUV光刻？

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半导体行业观察 2026-02-05

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金融界 2026-02-04

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金融界 2026-02-04

苏州国显申请封装基板及其制备方法专利，有效解决玻璃通孔制备中基板易碎及填充空洞问题

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金融界 2026-02-04

合肥一家半导体材料公司获得新一轮融资，第一大股东为合肥产投！

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英特尔申请使用降低分辨率神经网络和先前帧掩模的视频帧分割专利，可基于先前掩模和视频帧生成当前帧的分割掩模

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-28

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金融界 2026-01-27

浙江大学杭州国际科创中心和浙江富乐德石英科技申请用于光掩模基板的铬系涂层专利，在超薄厚度下满足193nm波长处单位厚度光学密度的设计目标

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金融界 2026-01-27

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金融界 2026-01-22

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金融界 2026-01-21

苏大维格：常州维普光掩模缺陷检测设备已进入多家头部厂商量产线

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金融界 2026-01-17

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金融界 2026-01-16

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金融界 2026-01-12

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金融界 2026-01-09

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金融界 2026-01-08

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3D NAND，靠它了

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低温蚀刻：3D NAND的关键推动因素

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