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金融界 2026-02-05

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金融界 2026-02-05

设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)翻红向上，三星电子拟上调4nm与8nm晶圆代工报价，涨幅约为10%

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界面新闻 2026-02-05

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有连云 2026-02-05

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金融界 2026-02-04

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金融界 2026-02-04

三星电子拟上调4nm与8nm晶圆代工报价，涨幅约为10%

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IT之家 2026-02-04

浙江晟霖益嘉取得晶圆传递方法和电子设备专利

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金融界 2026-02-04

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金融界 2026-02-04

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金融界 2026-02-04

254亿元天价光刻机正式投产一季度可生产30000片晶圆

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原广工业 2026-02-04

果纳半导体申请晶圆存放装置的晶圆检测方法专利，避免机械手对不同尺寸的晶圆搬运错误

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金融界 2026-02-04

新凯来申请反射板温度控制专利，提高晶圆的热处理效率

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金融界 2026-02-04

江苏联芯半导体取得半导体晶圆固定装置专利，让工作人员可以根据晶圆的尺寸适应性的调节吸附位置

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金融界 2026-02-04

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金融界 2026-02-04

科翰龙申请晶圆边缘缺陷检测自动定位与成像平台专利，实现小批量晶圆崩边检测中的高精度、无损对心与稳定固定

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金融界 2026-02-04

晶合集成取得晶圆信息加密认证专利

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金融界 2026-02-03

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金融界 2026-02-03

江波龙：已与全球主要存储晶圆原厂建立深度合作关系，通过长期供货协议等确保晶圆持续稳定供应

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金融界 2026-02-03

京创先进取得晶圆划片方法及划片机专利

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金融界 2026-02-03

求是创芯取得用于外延设备中晶圆的升降装置专利

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金融界 2026-02-03

和研科技取得晶圆清洗系统及控制方法专利

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金融界 2026-02-03

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金融界 2026-02-03

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金融界 2026-02-03

全都“叛变”了

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文雅笔墨 2026-02-03

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金融界 2026-02-03

三星、SK海力士计划扩大尖端NAND产能，拟敲定月产4-5万片晶圆

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IT之家 2026-02-02

上海集成电路装备材料产业创新中心申请晶圆销及晶圆支撑结构专利，可以减小与晶圆接触时产生的滑动摩擦力

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金融界 2026-02-02

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金融界 2026-02-02

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

晶合集成取得晶圆量测方法及系统专利

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

物元半导体申请晶圆边缘光刻胶优化方法及晶圆处理系统专利，有效改善了晶圆中心与边缘光刻胶形貌一致性差的问题

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-30

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金融界 2026-01-30

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金融界 2026-01-30

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金融界 2026-01-30

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金融界 2026-01-30

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金融界 2026-01-30

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金融界 2026-01-30

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金融界 2026-01-29

125亿元，这家晶圆代工厂被收购

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