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晶圆

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金融界 2026-10-21

赛美泰克取得一种多维调节的晶圆升降机构专利，实现对晶圆升降机构的精确空间定位功能

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金融界 2026-10-21

伟测半导体取得一种检测设备专利，实现对晶舟盒内晶圆的自动化检测

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金融界 2026-10-21

中芯国际申请晶圆混合键合结构及方法专利，减少电路失效风险

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金融界 2026-10-21

晶圆减薄至30微米极易碎片？白光干涉仪破解半导体3D形貌检测难题

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中图仪器 2026-10-21

邑文微电子申请12寸晶圆远程等离子体去胶设备及去胶方法专利，有利于实现整片12寸晶圆的均匀、低损伤、高可靠性去胶

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金融界 2026-10-21

至微半导体取得晶圆取放装置专利，能够自动对晶圆的位置进行校正

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金融界 2026-10-20

炬芯科技(688049.SH)：在二季度适度开展核心原材料的备货，主要集中在晶圆、存储器件等品类

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和讯网 2026-10-20

广川科技取得便于定位的晶圆搬运装置及晶圆搬运方法专利

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金融界 2026-10-20

日月新半导体取得芯片晶圆生产加工用夹具专利，实现对晶圆的精准定位

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金融界 2026-10-20

拓荆科技申请设备前端模块、晶圆对准方法和半导体工艺设备专利，提升设备WPH产能

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金融界 2026-10-20

上海光通信申请基座及其安装方法、半导体设备专利，以解决人工安装失误而影响晶圆的处理结果的问题

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金融界 2026-10-20

奇瑞紫微芯片首秀 8英寸晶圆进入量产

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IT时代网 2026-10-20

奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8英寸晶圆进入量产阶段

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IT之家 2026-10-20

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我是一个粉刷匠2 2026-10-20

新凯来申请一种晶圆移动控制方法、装置及系统专利，提高了晶圆的测量效率

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金融界 2026-10-20

光研科技申请一种区分晶圆贯穿孔与内部缺陷的检测方法、系统及介质专利，实现对晶圆贯穿孔与内部缺陷的快速、精准、面向工艺溯源的区分

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金融界 2026-10-20

成熟制程晶圆代工涨价潮延续 联电、世界先进、力积电持续迎来价量齐扬盛况

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财联社 2026-10-20

邑文微电子申请针对晶圆温度的控制方法、装置及系统专利，保证晶圆与晶圆间温度一致性以及晶圆温度均匀性

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金融界 2026-10-20

东微电子取得量测设备的晶圆夹取装置专利，方便晶圆的取放操作

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金融界 2026-10-20

成熟制程晶圆代工涨价潮延续 联电、世界先进、力积电持续迎来价量齐扬盛况

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科创板日报 2026-10-20

粤芯半导体：致力于增强特色工艺晶圆代工领域的综合竞争实力

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金融界 2026-10-19

机构：节后液氩价格持续走高，芯片先进工艺推高单位晶圆耗气量

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财闻 2026-10-19

卅载深耕供电保障，护航晶圆制造｜康尔信 2026 湾芯展圆满收官

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一片晶圆 4.5 万美元！1.4nm 比 2nm 贵出一半，苹果硬着头皮也要上！

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西方：光刻机的光源是核心，中国学不会！中国：点亮了！国产化率90%！

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对话贯通芯联孙涛：“海外本体+本土改造”，晶圆搬运机器人加速国产化

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金融界 2026-10-16

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金融界 2026-10-16

科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数红盘向上，摩根大通预计2026年全球晶圆制造设备市场规模同比增长31%

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摩根大通：全球晶圆制造设备市场将持续“30%+”增长

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摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将达2250亿美元，同比增38%

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