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金融界 2025-03-22

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每日经济新闻 2025-03-21

晶通科技获数亿元融资，专注芯片先进封装技术研发

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投资界 2025-03-07

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文一科技：扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发仍有难关需要解决

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文一科技：公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性

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台积电成立扇出型面板级封装团队 封装产业链全面受益于新技术推进

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科创板日报 2024-07-16

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操盘必读：弥补先进封装产能不足，台积电规划扇出型封装试产线；道指、苹果再创历史收盘新高

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每日经济新闻 2024-07-16

「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术，这家全球领先制造企业有此类相关技术

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财联社 2024-07-16
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