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富乐德：已在日本熊本投资建设洗净工厂，子公司富乐华与较多海外客户建立业务合作关系

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金融界 2026-02-07

富乐德：公司目前已在日本熊本投资建设洗净工厂，下属全资子公司富乐华也与较多海外客户建立了业务合作关系

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每日经济新闻 2026-02-07

富乐华取得复合氮化铝覆铝陶瓷基板封装模块专利

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金融界 2026-01-31

江苏富乐华取得高可靠性高温励磁线圈制备方法专利

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金融界 2026-01-28

富乐华取得微流道集成式轴向磁通电机定子专利

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金融界 2026-01-27

富乐华申请直接覆铜铝陶瓷基板台阶蚀刻方法专利，得到具有铝台阶的产品

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金融界 2026-01-20

富乐华申请覆铝TCV厚膜基板制备方法专利，可调整金属层膜厚度

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金融界 2026-01-16

富乐华申请基于三维拓扑结构的高散热多层磁性线圈专利，显著降低线圈工作温度

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金融界 2026-01-12

富乐华申请陶瓷基板用静电除尘清洁工作台专利，提高陶瓷基板静电除尘的效果

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金融界 2026-01-10

富乐华申请导热绝缘胶膜及其制备的金属覆铜板专利，冷却后半固化胶膜形成导热绝缘胶膜

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金融界 2026-01-07

富乐华申请瓷片自动插片设备专利，可有效保证瓷片之间的相互隔离

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金融界 2026-01-05

富乐华申请基于纳米防氧化膜的膜厚测量方法专利，具有准确度高的优点

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金融界 2026-01-03

富乐华取得陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺专利

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金融界 2026-01-03

富乐华申请用于镀镍产品清洗的换水式水槽专利，提高了自动化程度并且节约了成本

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金融界 2026-01-02

富乐德：投资者询问富乐华陶瓷基板在商业航天应用情况

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新浪财经 2025-12-31

富乐华申请可调式载板清洗治具专利，极大地提高了治具的适用范围

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金融界 2025-12-27

【金桥资本】金桥资本旗下被投企业江苏富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目荣耀封顶

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动态宝 2025-12-25

江苏东台：富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶

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俯瞰江苏 2025-12-25

富乐德(301297.SZ)：富乐华拟转让参股公司海古德410.07万股

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智通财经 2025-12-09

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金融界 2025-12-04

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金融界 2025-12-03

通知！内江事业单位招聘工作人员！名企推荐：富乐华、第六人民医院、明泰微、联通...

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创作者_1479191106636 2025-11-02

富乐德：富乐华部分产品下游领域之一为光模块领域

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每日经济新闻 2025-09-23

我们一起把中国的陶瓷基板行业做大做强！——专访江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩

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中国粉体网 2025-08-23

富乐华申请陶瓷基片热导率检测用石墨层及其制备方法专利，可改变浸渍和干燥时间来控制石墨的涂敷状态

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金融界 2025-08-22

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金融界 2025-08-20

富乐华申请一种无结皮的陶瓷浆料及其制备方法专利，减少浆料表面结皮的产生

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金融界 2025-08-16

富乐华取得氮化硅瓷片及其表面处理工艺专利

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金融界 2025-08-15

富乐华申请功率模块封装结构及制备方法专利，实现封装结构具备高效的散热能力和长期稳定性

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金融界 2025-08-13

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金融界 2025-08-12

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金融界 2025-08-12

富乐华申请覆铜陶瓷基板翘曲改善方法专利，改善覆铜陶瓷基板翘曲

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金融界 2025-08-08

富乐华申请一种复合氮化铝覆铝陶瓷基板封装模块及其制备方法专利，提高整体材料韧性和刚度

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金融界 2025-08-05

富乐华申请微流道集成式轴向磁通电机定子及其制备方法专利，同步解决高电流密度绕组的散热效率、绝缘可靠性及结构紧凑性

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金融界 2025-08-04

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金融界 2025-08-04

富乐华取得一种多层陶瓷电容器的制作方法专利

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金融界 2025-07-30

富乐德：2025年半年报暂不并表富乐华

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证券之星 2025-07-29

富乐德：2025年半年报暂不并表富乐华

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金融界 2025-07-29

富乐华申请一种超高导热多层陶瓷基板结构及制备方法专利，有效提高模块散热能力

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金融界 2025-07-28

富乐华申请覆铜陶瓷基板自动撕膜设备专利，实现覆铜陶瓷基板的自动撕膜处理

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金融界 2025-07-23

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金融界 2025-07-19

富乐华取得高硬度金刚石划片软刀及其制备方法专利

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金融界 2025-07-18

富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板显影收料设备专利，降低工人工作强度和产品的破损率

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金融界 2025-07-12

四川富乐华申请减少DCB基板瓷裂方法专利，提高产品良率

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金融界 2025-07-11

富乐德完成收购富乐华半导体100%股权

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雷达财经 2025-07-08

富乐华申请高可靠性高精度多层陶瓷基板制备方法专利，实现具有高布线密度的高精度多层陶瓷基板

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金融界 2025-07-07

富乐华申请基于AMB工艺的双层陶瓷基板制备方法专利，涉及半导体技术领域

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金融界 2025-07-04

富乐华半导体申请一种双面覆铜陶瓷基板的制备方法专利，降低了能耗

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金融界 2025-07-02

富乐德并购重组注册获同意 拟收购富乐华100.00%股权

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