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推荐寒武纪通用型智能芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构

近日，IDC发布了全球2024年半导体展望报告，报告显示，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹 [更多]
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