快速导航

和晶

相关内容

中芯集成电路申请谐振器晶圆封装方法专利，解决现有顶盖晶圆封装方式生产效率低的问题

网易号
金融界 2026-02-26

化讯半导体申请红外激光辅助机械解键合方法专利，极大地提高晶圆解键合效率

网易号
金融界 2026-02-25

赛莱克斯微系统取得半导体器件和晶圆表面沉积层去除方法专利

网易号
金融界 2026-02-17

长鑫存储取得晶圆键合设备和晶圆键合方法专利

网易号
金融界 2026-02-13

华海清科取得晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备专利

网易号
金融界 2026-02-10

许继电气申请逆阻型IGCT和晶闸管融合交流开关专利，有效避免关断异常引起电压偏置问题

网易号
金融界 2026-02-05

万柔科技取得晶圆探测器及其制备方法和晶圆检测电路专利

网易号
金融界 2026-02-04

华矽半导体取得晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统专利，温度控制精度高

网易号
金融界 2026-02-03

羲禾科技申请晶圆测试装置和晶圆测试方法专利，能够采用更简单的回路实现晶圆的测试

网易号
金融界 2026-01-28

至微半导体取得双套管鼓泡结构和晶圆清洗装置专利，提高了晶圆表面的清洁度

网易号
金融界 2026-01-24

北京集成电路装备创新中心申请工艺腔室清理方法及半导体工艺设备专利，避免了晶圆位置偏移和晶圆遭受粒子缺陷

网易号
金融界 2026-01-24

没有一个男生能拒绝真我Neo8的透明探索后盖和觉醒光环

网易号
爱活网Evolife 2026-01-22

吉姆西半导体取得一种晶圆加工装置专利，提高了压力检测的精度

网易号
金融界 2026-01-20

格力取得天车装置和晶圆盒运输方法专利

网易号
金融界 2026-01-13

上海邦芯半导体科技取得晶圆加工装置和晶圆加工方法专利

网易号
金融界 2026-01-13

见闻录申请晶圆封装结构及晶圆封装方法专利，优化工艺流程缩短工艺时间

网易号
金融界 2026-01-01

元夫半导体申请晶圆夹持装置和晶圆传输设备专利，实现了晶圆夹持装置在非运动方向均可调

网易号
金融界 2026-01-01

奕斯伟材料取得晶棒生长方法及装置专利

网易号
金融界 2025-12-23

森美协尔取得线槽结构和晶圆检测装置专利，满足用户收纳、整理线束的需求

网易号
金融界 2025-12-08

无锡和晶智能科技取得一种冰箱变频控制器专利，方便工作人员进行接线

网易号
金融界 2025-12-06

芯联集成取得应力隔离结构及相关制备方法、器件和晶圆专利

网易号
金融界 2025-12-06

和晶智能科技取得一种冰箱变频控制器专利，方便工作人员进行接线

网易号
金融界 2025-12-04

北方华创微电子申请晶圆检查方法及半导体工艺设备专利，检查效率高

网易号
金融界 2025-12-04

长江存储申请晶圆处理装置和晶圆处理设备专利，实现对三维存储器的处理

网易号
金融界 2025-12-03

云南天安化工取得一种激冷平台及气化炉专利，避免裂纹和晶间开裂进一步发展且防止换热管破损

网易号
金融界 2025-12-03

北方华创微电子申请快速热处理工艺设备及晶圆位置纠偏方法专利，确保快速热处理工艺设备的工艺效果

网易号
金融界 2025-12-03

上海集迦申请晶圆顶升装置和晶圆转移设备专利，提高温度测量精度

网易号
金融界 2025-12-01

华天科技：与台积电无直接业务往来

网易号
证券之星 2025-10-31

华天科技：与台积电无直接业务往来，分别服务设计企业

网易号
新浪财经 2025-10-31

机科股份等公布“晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法”专利

网易号
和讯网 2025-10-15

光力科技(300480.SZ)：目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品

网易号
和讯网 2025-09-29

光力科技(300480.SZ)：目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品

网易号
格隆汇 2025-09-29

中科三环获得发明专利授权：“钕铁硼磁体及其制备方法”

网易号
证券之星 2025-09-13

晶盛机电等“协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法”专利获授权

网易号
和讯网 2025-08-30

晶盛机电获得发明专利授权：“协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法”

网易号
证券之星 2025-08-30

北方集成取得晶圆摆正装置和晶圆电镀机台专利，在晶圆摆正的过程中减少气泡的产生

网易号
金融界 2025-08-20

全意科技申请一种晶圆切割机及放置平台专利，使装置运行过程中降低干涉

网易号
金融界 2025-08-19

淮安捷泰新能源申请太阳能电池半片切割面修复相关专利，修复激光切割造成的电池切割面的微裂纹和晶格损伤缺陷

网易号
金融界 2025-08-19

清华华海清科取得晶圆支撑装置和晶圆清洗装置相关专利

网易号
金融界 2025-08-19

华能沁北发电等申请去除水中钙离子和镁离子方法专利，工艺简单

网易号
金融界 2025-08-13

广立微取得探针针压自动控制装置和晶圆接受测试系统专利

网易号
金融界 2025-08-09

广立微获得发明专利授权：“探针针压自动控制装置和晶圆接受测试系统”

网易号
证券之星 2025-08-09

广东盈科电子申请基于继电器和晶闸管混合开关时序的控制电路专利，将继电器寿命从2万次提升至50万次

网易号
金融界 2025-08-07

白盒子微电子申请一种上下行时频偏联合估计补偿方法专利，提高上行频偏预补偿精度

网易号
金融界 2025-08-05

奕斯伟材料申请晶圆对齐度确定方法和系统专利，显著提高计算效率

网易号
金融界 2025-08-01

芯德半导体取得能快速定位晶圆的治具专利，可确保精度

网易号
金融界 2025-07-30

甬矽电子取得晶圆容纳装置和晶圆处理设备专利，可满足多个工艺连线作业要求提升作业效率

网易号
金融界 2025-07-30

晶盛机电获得发明专利授权：“一种晶圆双面减薄方法和系统”

网易号
证券之星 2025-07-30

求是半导体和晶盛机电取得晶圆双面减薄方法和系统专利

网易号
金融界 2025-07-29

奕斯伟取得晶圆清洗装置和晶圆清洗方法专利

网易号
金融界 2025-07-26
没有更多内容了
热点新闻
© 1997-2026 网易公司版权所有 About NetEase | 公司简介 | 联系方法 | 招聘信息 | 客户服务 | 隐私政策 | 不良信息举报 Complaint Center | 廉正举报 | 侵权投诉
无障碍浏览 进入关怀版