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金融界 2025-11-29

利诺士尖端材料申请半导体装置用粘合片专利，第二切割胶带比支撑膜的粘合层更向切割胶带一体型背面保护膜侧突出

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金融界 2025-07-02

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金融界 2025-07-02

利诺士申请晶圆用保护膜片专利，使半导体晶圆的再使用成为可能

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金融界 2025-07-02

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金融界 2025-07-02

利诺士申请晶圆背面研磨用粘结膜专利，可提供特殊结构粘结膜

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金融界 2025-07-01

利诺士申请晶圆背面研磨用粘结膜专利，提供含特定中间支撑层的粘结膜

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金融界 2025-07-01

利诺士尖端材料取得有机电子装置用封装材料及其的制造方法专利  快报

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金融界灵通君 2024-10-21

利诺士尖端材料取得有机电子装置用封装材料及其的制造方法专利

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金融界 2024-10-21
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