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封装基板

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无锡广芯封装基板申请超薄封装结构及制作方法专利，避免元器件产生的热量滞留在超薄封装结构内部

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金融界 2026-09-12

深南电路申请陶瓷封装基板相关专利，该基板可大幅降低线宽线距

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新浪财经 2026-09-09

芯爱科技50亿元先进封装基板项目签约南京

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未来半导体 2026-09-04

AI算力拓宽IC封装基板行业空间 ABF载板份额将持续上行 中国高端基板竞争力待提升

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观研天下 2026-09-04

投资50亿元 芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目落地南京

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新浪财经 2026-09-03

芯爱科技先进封装基板项目落地江北新区

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南京江北新区 2026-09-02

深南电路申请封装基板相关专利，该基板适配小间距芯片并连接PCB

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新浪财经 2026-08-30

深南电路申请封装基板及其加工方法专利，封装基板具有平整度高和能够在与PCB相连的基础上满足与更小间距的芯片互连的需求

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金融界 2026-08-29

深南电路申请封装基板相关专利，该基板可实现芯片与PCB的高效互连

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新浪财经 2026-08-29

普诺威取得车载封装基板相关专利，该工艺提升车载封装基板图形尺寸一致性

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新浪财经 2026-08-26

AI玻璃基板工艺升级，TGV制程倒逼CMP导入，韩国KC‑Tech业务拓展至先进封装基板领域

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财闻 2026-08-24

上峰材料：公司通过浙江上峰芯材控股美琪电路切入IC封装基板产业 着力打造第二成长曲线

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金融界 2026-08-21

上峰材料：按规划构建建材基石等业务格局，投入6亿元技改扩产IC封装基板

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金融界 2026-08-20

下一代芯片封装基板理想材料明年小规模量产

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新浪财经 2026-08-12

浙江创豪半导体申请封装基板制造方法专利，提高了封装基板的生产良率

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金融界 2026-08-11

【老王看产业】全球及中国IC封装基板与中介层市场报告

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集微 2026-08-07

无锡广芯封装基板申请线路板加工方法及线路板专利，改善了封装基板翘曲问题

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金融界 2026-08-03

浙江创豪半导体取得用于封装基板激光钻孔的垫板专利，改善封装基板在激光钻孔时发生胶渣堵孔不良和激光钻通孔未透不良

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金融界 2026-08-01

中科潞安紫外取得深紫外分离式高反射封装基板专利，能够同时实现传统封装基板的围坝支撑功能以及对深紫外LED芯片光输出的反射增强作用

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金融界 2026-08-01

京东方申请封装基板及其制备方法、封装器件专利，能够形成横向散热通道

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金融界 2026-08-01

湖南凯睿思申请高频介电材料及半导体封装基板制造方法专利，具有极低介电损耗

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金融界 2026-07-29

浙江创豪半导体申请封装基板及其制造方法专利，相比传统方案节省了封装面积

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金融界 2026-07-28

科菲材料技术申请高散热封装基板及其制造方法专利，提高封装基板的散热性能和服役稳定性

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金融界 2026-07-24

珠海越亚取得嵌埋封装基板制作方法及封装基板专利

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金融界 2026-07-24

投资者提问：董秘你好，看新闻公司在半导体封装基板TGV玻璃拿到了贡献大奖，...

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新浪财经 2026-06-09

浙江创豪半导体申请封装基板的检测方法专利，提高封装基板的检测效率

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金融界 2026-06-08

水泥营收占比近七成，上峰水泥却改名为上峰材料，悄然发力半导体封装基板

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华夏时报 2026-06-05

投资者提问：董秘您好，查询到公司IC 封装基板专用酸铜电镀添加剂，国内最早...

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新浪财经 2026-06-02

苏州芯祺智电子取得集成电路封装基板封装检测用承载装置专利，能够方便承载台进行不同角度和方向的调节

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金融界 2026-05-30

国海证券：首予兴森科技“买入”评级，持续看好封装基板业务

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金融界 2026-05-25

江西红森科技取得加热效果强的封装基板曲翘整平装置专利，极大地提升整平效果

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金融界 2026-05-15

珠海越亚取得封装基板制作方法及封装基板专利

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金融界 2026-05-15

港股异动 | 天岳先进(02631)涨超11%再破顶 揖斐电上调封装基板业务指引 公司具备全球规模化量产能力

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智通财经 2026-05-13

深南电路：公司广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线

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证券之星 2026-05-12

深南电路：广州FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产

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新浪财经 2026-05-07

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财闻 2026-05-07

晶弘新材料取得防水型LED陶瓷封装基板专利，能够有效增强产品的防水性能

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金融界 2026-05-05

珠海越芯半导体申请功率模块封装基板及其制作方法专利，有效防止封装基板产生翘曲

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金融界 2026-05-02

爱玻索立克申请封装基板专利，提供封装基板的热稳定性得到改善的封装基板

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金融界 2026-05-01

投资者提问：您好，董秘，公司作为国内FC-BGA与AI封装基板龙头，对下一...

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新浪财经 2026-04-20

浙江创豪半导体申请封装基板及制备方法专利，能够有效抵抗外力作用防止封装基板变形和开裂

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金融界 2026-04-20

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金融界 2026-04-18

和美精艺申请封装基板压合方法专利，提高封装基板的压合质量

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金融界 2026-04-16

新创元半导体申请基于ETS流程引线回蚀制作方法专利，提升封装基板可靠性

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金融界 2026-04-14

普诺威申请焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法专利，所得封装基板中的焊盘图形的形状及尺寸灵活可调

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金融界 2026-04-11

中微高科申请混合结构高密度封装基板及其加工方法专利，大幅提高封装基板的布线密度

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金融界 2026-04-04

【企业动态】兴森科技携封装基板等产品亮相

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新浪财经 2026-04-03

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新浪财经 2026-04-03

华为申请封装基板及其制备方法、半导体封装件专利，能够低成本地在PCB增层中获得高度精细且高密度的线路

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金融界 2026-03-28

华为申请封装基板及其制备方法专利，减小封装基板翘曲

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金融界 2026-03-27
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