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隆华新材(301149.SZ)：公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶

网易号
新浪财经 2024-11-25

隆华新材(301149.SZ)：公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶

网易号
格隆汇 2024-11-25

股民提问凯盛科技：公司目前是否有应用于HBM先进封装的材料？

网易号
金融界 2024-11-25

RTX 5090将拥有一个巨大的GPU：芯片面积增加22%，封装面积增大35%

网易号
超能网 2024-11-25

HBM+国产芯片+先进封装,国内顶尖高端封测实现量产,445家机构扎堆

网易号
owen小财神 2024-11-24

HBM+国产芯片+先进封装，国内顶尖高端封测量产，445家机构扎堆！

网易号
仁峰说市 2024-11-24

重磅！半导体封装巨头并购，国家大基金力挺，未来将飞跃！

网易号
现哥的小家 2024-11-23

通富微电子申请异质芯片封装方法和结构专利，提升芯片性能

网易号
金融界 2024-11-22

通富微电子申请一种异质芯片封装方法和结构专利，在堆叠提升芯片性能的同时保持对位精度和稳定性，达成全方位高效数据流通

网易号
金融界 2024-11-22

通富微电子申请一种堆叠芯片封装方法专利，提升芯片封装结构存储容量

网易号
金融界 2024-11-22

通富微电子申请异质芯片封装方法和结构专利，达成全方位高效数据流通

网易号
金融界 2024-11-22

通富微电子申请异质芯片封装方法和结构专利，在降低成本的同时，保持了对位精度和稳定性

网易号
金融界 2024-11-22

通富微电子申请异质芯片封装方法和结构专利，达成全方位的高效数据流通

网易号
金融界 2024-11-22

重庆康佳光电申请 LED 芯片封装方法专利，能够使得封装后的 LED 结构出光非常均匀

网易号
金融界 2024-11-22

苏州科阳取得一种芯片封装结构及其制备方法专利  快报

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金融界灵通君 2024-11-22

知行者申请用于高功率芯片封装处理的装置及其方法专利，大幅减轻人工操作负担

网易号
金融界 2024-11-21

SK海力士明年供应321层TLC NAND；三星扩产先进封装；美国商务部加快芯片补助发放工作

网易号
闪存市场 2024-11-21

封装的艺术：提升软件开发质量的关键策略

网易号
网络科技快报 2024-11-20

传台积电持续购置群创旧厂！先进封装产能供不应求

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CINNO 2024-11-19

天津聚元新能源科技与天津力神电池取得聚合物软包锂离子电池注液封装装置专利，装置密封熔胶效果好

网易号
金融界 2024-11-19

意法半导体取得芯片尺寸的封装和系统专利，提供一种制造芯片尺寸封装的创新方法

网易号
金融界 2024-11-19

插件电阻的封装是什么意思?

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冠发科技 2024-11-19

兴业证券：先进封装助推玻璃基板产业快速成长

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证券时报 2024-11-19

先进封装也不好使？英特尔为何放弃“集成内存”

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镁客网 2024-11-16

江苏索力德普取得一种基于无氧铜铂加厚的芯片封装方法专利  快报

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金融界灵通君 2024-11-16

江苏索力德普取得一种基于无氧铜铂加厚的芯片封装方法专利

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金融界 2024-11-16

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

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财联社 2024-11-15

「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

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财联社 2024-11-15

封装前一文不值封装后价值不非

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吴东升成 2024-11-15

颀邦科技取得半导体散热封装构造及其制造方法专利

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金融界 2024-11-13

活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

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半导体圈 2024-11-12

封装技术一流，价值不菲

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多彩多艺 2024-11-11

山西高科华兴申请侧发光LED封装结构及工艺专利，提高光线利用率和照明效果

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金融界 2024-11-11

华天科技申请一种芯片封装结构及方法专利，降低在塑封工艺造成的框架基岛分层的风险

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金融界 2024-11-11

深圳市泰科动力系统有限公司取得锂电池和锂电池封装方法专利

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金融界 2024-11-09

通富微电子取得扇出型封装方法专利

网易号
金融界 2024-11-09

先进封装蓝海市场爆发，长电科技、伟测科技等公司业绩创新高

网易号
新浪财经 2024-11-08

先进封装蓝海市场爆发，长电科技、伟测科技等公司业绩创新高

网易号
证券市场周刊市场号 2024-11-08

科恒股份(300340.SZ)：暂无产品可用在半导体先进封装领域  快报

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金融界灵通君 2024-11-07

科恒股份：浩能科技相关产品暂无可用于半导体先进封装领域

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金融界 2024-11-07

甬矽半导体取得2.5DHBM封装专利

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金融界 2024-11-06

不看不知一看吓跳！罐头竟这样封装？大哥一压搞定鞋子也行？

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老熊爱影视 2024-11-05

美股异动｜台积电盘前涨超1% 消息称其考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价

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格隆汇 2024-11-04

行芯科技申请芯片封装结构相关专利，保证仿真分析的精度和效率

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金融界 2024-11-04

台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价

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金融界 2024-11-04

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财联社 2024-11-04

先进封装+AMD+存储器，2天2板！2天上涨21%！还有机会吗？

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股海中的老王 2024-11-03

谷景科普电感封装变化对感值的影响

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谷景电感定制专家 2024-11-02

华天科技：公司掌握高散热铟片FCBGA封装工艺技术

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每日经济新闻 2024-11-01

第11届华进开放日暨异质集成封装技术论坛召开

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无锡高新区在线 2024-11-01
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