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人工智能芯片

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“先进封装”并购重组白马，排名第一，规模最大，有望双飞越！

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牛哥板 2024-11-22

壹石通：高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品规划年产能为200吨，正在进行多批次验证导入工作

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金融界 2024-11-22

总投资35亿！清溢光电佛山项目设备完成订购，厂房主体完工

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WitDisplay 2024-11-22

快可电子投资成立新公司 含半导体分立器件业务

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证券时报 2024-11-22

快可电子投资成立新公司 含半导体分立器件业务

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财经电报快讯 2024-11-22

快可电子投资成立新公司 含半导体分立器件业务

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金融界 2024-11-22

快可电子投资成立新公司，含半导体分立器件业务

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企查查 2024-11-22

总投资35亿元！清溢光电佛山生产基地项目生产设备完成订购，厂房主体完工

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CINNO 2024-11-22

锴威特下跌5.08%，报35.9元/股

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金融界 2024-11-22

富信科技下跌5.18%，报34.02元/股

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金融界 2024-11-22

华峰测控下跌5.11%，报111.68元/股

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金融界 2024-11-22

路维光电下跌5.0%，报27.15元/股

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金融界 2024-11-22

光峰科技下跌5.02%，报16.66元/股

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金融界 2024-11-22

清溢光电下跌5.14%，报24.54元/股

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金融界 2024-11-22

聚灿光电下跌5.07%，报11.61元/股

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金融界 2024-11-22

华丰科技下跌5.0%，报35.5元/股

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金融界 2024-11-22

LED设备相关企业先锋精科拟在科创板上市

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LEDinside 2024-11-22

Blackwell人工智能芯片产量增加 英伟达Q4指引被称保守

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金融界 2024-11-22

先导智能：与鹏辉能源有业务往来

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金融界 2024-11-22

Blackwell人工智能芯片产量增加 英伟达Q4指引被称保守

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新浪财经 2024-11-22

珂玛科技：超高纯碳化硅套件通过客户验证并取得订单

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每日经济新闻 2024-11-21

珂玛科技：超高纯碳化硅套件通过客户验证并取得订单

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金融界 2024-11-21

珂玛科技：超高纯碳化硅套件通过客户验证并取得订单

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财联社 2024-11-21

投资30亿元！这一先进封装项目开工！

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半导体圈 2024-11-21

飞荣达(300602.SZ)：公司散热类产品已应用于芯片相关配套产品上

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格隆汇 2024-11-21

浙江美大：公司已研发推出了应用AI技术和元素的集成灶产品，实现了AI智慧烹饪

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每日经济新闻 2024-11-21

德福科技(301511.SZ)：已批量出货前三代HVLP产品，第四代产品处于送样和验证阶段

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格隆汇 2024-11-21

华丰科技上涨5.0%，报35.89元/股

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金融界 2024-11-21

苏州固锝：研发方向集中在半导体功率器件、先进封测技术研发、光伏及其他电子浆料研发等

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金融界 2024-11-21

聚灿光电上涨5.02%，报12.34元/股

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金融界 2024-11-21

中润光学：目前公司与致瑞科技还未开展实质性业务合作

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证券之星 2024-11-20

生益科技：公司较早就在封装载板用基板材料方面进行相关技术布局，已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用

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金融界 2024-11-20

生益科技(600183.SH)：已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用

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格隆汇 2024-11-20

电连技术11月20日创一年新高，盘中最高触及52.0元

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金融界 2024-11-20

万润科技(002654.SZ)：半导体存储器部分产品可应用于消费电子领域

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格隆汇 2024-11-20

10天时间华威电子转投“新怀抱”，买家华海诚科拿什么支付16亿？

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投资时间网 2024-11-20

90多亿！近期5个半导体项目开工、封顶

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PFA管小姐姐 2024-11-20

佳电股份：公司产品、技术及应用领域信息请关注公司定期报告

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金融界 2024-11-20

万源通成功上市：把握市场发展机遇，锚定高端印制电路板方向发展

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财信早知道 2024-11-20

微软支持的初创公司d-Matrix的首款人工智能芯片开始出货

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新浪财经 2024-11-19

微软支持的初创公司d-Matrix的首款人工智能芯片开始出货

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格隆汇APP 2024-11-19

电连技术11月19日创一年新高，盘中最高触及50.99元

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金融界 2024-11-19

华光新材(688379.SH)：研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域

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格隆汇 2024-11-19

源杰科技上涨5.02%，报138.6元/股

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金融界 2024-11-19

聚灿光电上涨5.09%，报11.57元/股

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金融界 2024-11-19

金禄电子上涨5.57%，报23.3元/股

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金融界 2024-11-19

清溢光电上涨5.26%，报26.03元/股

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金融界 2024-11-19

峰岹科技上涨5.0%，报136.58元/股

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金融界 2024-11-19

四川微联芯半导体取得集成电路芯片封装结构专利，方便对芯片封装结构内部晶圆进行回收

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金融界 2024-11-19

广东矽格半导体科技有限公司取得一种芯片封装结构专利，提高散热效率

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金融界 2024-11-19
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