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中介层

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芯成汉奇申请硅中介层边缘环切方法专利，可以完全避免切割过程中的碎屑污染

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金融界 2026-10-12

台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产

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华尔街见闻官方 2026-10-12

格芯与台积电达成五年20亿美元硅中介层供应协议 盘前续涨2.03%

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观点机构 2026-10-10

日月光半导体申请半导体装置封装和其制造方法专利，中介层结构具有用于容纳所述多个半导体芯片的多个分层

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金融界 2026-10-09

20亿美元硅中介层协议背后：先进封装产业格局加速重构

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集微 2026-10-09

美股异动丨格芯盘前续涨2% 与台积电签署20亿美元硅中介层协议

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格隆汇APP 2026-10-09

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格隆汇 2026-10-09

美国首次打通AI芯片封装关键环节：格芯与台积电联手，本土硅中介层供应链落地

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通信世界 2026-10-09

GlobalFoundries与台积电签订20亿美元协议：为CoWoS先进封装提供硅中介层

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超能网 2026-10-09

格罗方德与台积电达成合作协议，将在美国生产CoWoS硅中介层

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宗熙先生 2026-10-09

格芯(GFS.US)与台积电(TSM.US)达成20亿美元硅中介层供应协议

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和讯网 2026-10-09

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金融界 2026-10-09

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智通财经 2026-10-09

格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议 初始期限5年

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观点机构 2026-10-08

格芯与台积电签署20亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

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IT之家 2026-10-08

格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议 初始期限5年

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CNMO科技 2026-10-08

格芯与台积电达成20亿美元协议，将在美国生产先进封装硅中介层

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新浪财经 2026-10-08

格芯与台积电达成20亿美元协议，将在美国生产先进封装硅中介层

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界面新闻 2026-10-08

格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

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格隆汇APP 2026-10-08

Sam Altman加持，Volantis获8800万美元研发光互连AI芯片

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ZAKER科技 2026-10-06

Sam Altman，投了一家光芯片公司

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半导体行业观察 2026-10-06

三星备战HBM4E散热 中介层面积持续膨胀

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IT时代网 2026-10-02

颀中科技申请中介层、封装结构及制备方法专利，可减小第一重布线层的所需厚度较小，降低了封装结构的制造成本

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金融界 2026-09-28

三种CoWoS封装，有何不同？

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半导体行业观察 2026-09-23

苏州凌存科技申请用于中介层的布线结构专利，使得信号线的传输路径在上下方向及横向侧向均受等电位屏蔽体约束

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金融界 2026-09-22

先封科技申请嵌入硅基去耦芯粒的玻璃基供电分配网络中介层结构专利，去耦电容结构包括深沟槽电容阵列

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金融界 2026-09-22

甬矽电子申请半导体封装结构和半导体封装方法专利，有利于提高结构的散热性能

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金融界 2026-09-17

告别硅中介层？三星电机联手高通攻关2.1D有机桥接封装

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集微 2026-09-15

天岳先进发力碳化硅中介层，有望带动第三代半导体产业预期

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每日经济新闻 2026-09-11

天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局

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科创板日报 2026-09-11

天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局

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财联社 2026-09-11

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金融界 2026-09-11

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证券时报 2026-09-11

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界面新闻 2026-09-11

紫亦芯申请用于Chiplet集成的多功能硅基中介层结构专利，兼具高密度互连、高效散热与高结构稳定性

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金融界 2026-09-08

玻璃基板先进封装良率仅40% 三星、SK、LG商用化或推迟

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cnBeta.COM 2026-08-22

通过中介层设计应对热膨胀与电迁移挑战

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至顶科技 2026-08-20

摩尔线程申请中介层重分布层数确定方法专利，缩短封装架构迁移场景下的开发周期

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金融界 2026-08-15

Rapidus锚定2030年，攻关8掩模版中介层

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半导体产业纵横 2026-08-14

【老王看产业】全球及中国IC封装基板与中介层市场报告

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集微 2026-08-07

京东方A：公司布局的目标产品即为玻璃基载板，可匹配不同的先进封装需求

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新浪财经 2026-08-06

江苏拟世半导体申请基于转接板中介层的存储芯片3D异构集成封装方法及系统专利，实现缺陷的精确定位与非破坏性检测

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金融界 2026-08-05

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金融界 2026-08-04

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金融界 2026-08-04

一文读懂CoWoS-S和CoWoS-R

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半导体行业观察 2026-08-01

华为申请半导体结构及其制备方法专利，可以增加半导体结构中的芯片的设计自由度

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金融界 2026-07-31

玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板有什么区别？

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老虎说芯 2026-07-17

上海先封申请扇出型面板级封装的对位压合方法专利，使重布线层载板与中介层处于真空环境下

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金融界 2026-07-15

三星电子和三星显示正联合开发玻璃中介层

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