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渡川5 2026-10-15

前ZA/UM老兵组新工作室，新作要做物理驱动RPG

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宇宙来信发 2026-10-14

澳新拟批准转基因小麦品系UM-12115T-1用于食品

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食品世界 2026-10-14

元封半导体申请芯片高精度视觉自动对位装置及其对位方法专利，实现±1um的视觉高定位精度

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金融界 2026-10-12

晶科能源取得一种电池片和光伏组件专利，有利于减少印刷焊盘的浆料用量，节省浆料，降低生产成本

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金融界 2026-10-09

有望是超级芯的价格新低，济南铃木将发布新款UM125

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骑士网 2026-09-25

铭凡UM780L Slim迷你主机0.77L体积

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IT时代网 2026-09-24

铭凡推出UM780L Slim迷你主机：0.77L体积，板载LPDDR5X-7500

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IT之家 2026-09-24

投资者提问：公司有布局制冷红外产品吗？公司8um产品面临高德红外和大立科技...

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新浪财经 2026-09-18

启天太一申请一种负氧离子发生装置专利，采用的电极材料是外径＜30um且单根电阻率低于100Ω/cm的金属化纤维丝

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金融界 2026-09-16

高威电子取得20um光模块测试治具专利，孔位精度提升至1.5um以内

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金融界 2026-09-04

Minisforum带来UM750 Neo迷你PC：搭载Ryzen Z1，配USB4，售价2399元起

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超能网 2026-09-04

铭凡UM750 Neo迷你主机2399元开售

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IT时代网 2026-09-04

忆联推出UM301a固态硬盘：DRAM-less服务器M.2启动盘 全系读速可达5000MB/s

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快科技 2026-09-03

忆联推出企业级DRAM-less固态硬盘UM301a

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IT时代网 2026-09-03

忆联正式推出UM301a固态硬盘：DRAM-less服务器M.2启动盘

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新浪财经 2026-09-03

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IT之家 2026-09-03

大流量0.1um台式激光尘埃粒子计数器 洁净环境监测

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想到了再说 2026-08-28

XY-601DPC型大流量0.1um台式激光尘埃粒子计数器 洁净室日常巡检 28.3L/min流量采样

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想到了再说 2026-08-27

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IT之家 2026-08-14

联得装备：先进封装键合设备已通过客户验证，专注1.5um高精度产品

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新浪财经 2026-07-22

一步到位大内存！铭凡UM870 Plus上新24G+1TB版本，创作迷你主机优选

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数码一号站 2026-07-18

《归零巡礼》商业表现未达预期 ZA/UM工作室宣布裁员

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首发3356！铭凡 UM870 Plus新上512GB版

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铭凡UM870 Plus迷你主机新增“R7-8745H + 24G +1T”版，4799元

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中红外波片(2.8-11um) 半波片/四分之一波片-北京波威科技

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北京波威科技有限公司 2026-07-02

空白值突破 50um西恩士全新推出液冷 UQD 快速接头清洁度检测方案

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上海讯息汇 2026-06-25

【论文分享】极端芯片减薄的热代价：3DIC 热点温升可增加 8 倍

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“奥特曼”IP重要进展：UM公司再度被判无版权

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诚意拉满ZA/UM新作《归零巡礼：亡谍镇魂曲》首发支持高规格简中

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ZA/UM新作《归零巡礼：亡谍镇魂曲》前瞻

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《极乐迪斯科》出新作？ZA/UM新作《归零巡礼：亡谍镇魂曲》前瞻

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3DM游戏 2026-05-21

天华新能：微粉级产品可加工D50粒度范围为6-18um的产品，粒径可控制在2um波动范围内

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每日经济新闻 2026-05-18

天滤通电子科技申请透明超宽频全向天线专利，最大程度提高透光率

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金融界 2026-05-12

投资者提问：Lu­m­e­n­t­um跟贵司有业务合作呢

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新浪财经 2026-04-17

投资者提问：公司和美国光通信公司Lu-m-e-n-t-um的合作主要体现在...

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新浪财经 2026-04-17

淄博芯材申请FCBGA载板凸点制作方法专利，避免阻焊油墨特性和锡球自身特性导致的需满足开口口径50um以上、间距90um以上的问题

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金融界 2026-04-15

江苏优众微纳申请厚硅基光栅镜高精度定位居中纳米压印加工方法专利，偏移小于100um

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金融界 2026-04-07

为什么2微米2um孔径雾化片只有海宁赛达可以做？

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海宁赛达雾化片 2026-03-18

海宁赛达2um雾化片解锁全场景赋能适配

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技术破局|雾化片2um微米孔突围，海宁赛达解锁雾化新高度

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海宁赛达雾化片 2026-03-18

使用OLI对光路中极短事件点的测试研究

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江苏大亚铝业申请大浓度添加剂生产高强双光8um电池用铝箔的工艺专利，高精度板形控制

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金融界 2026-03-16

京东方申请布线基板及其制造方法、电子装置专利，间距大于或等于30um且小于100um

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金融界 2026-03-10

科翔电子取得具有50um小盲孔的PCB板专利，介质层更为稳定，厚度更薄，不会出现厚度不均匀

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金融界 2026-03-07

华天科技申请基于Open MD和TMV工艺的超薄HBPOP封装结构和封装方法专利，整体厚度可以降低100um左右

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金融界 2026-03-04

格物优信X640D150UM8显微热像仪为材料科学研究打开微观之窗？

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