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消息称三星新设定制SoC开发团队：强化自研能力，还要对外输出

网易号
IT之家 2025-12-03

罗姆半导体：在2028财年实现SiC盈利

网易号
半导体产业纵横 2025-11-10

罗姆最新目标：SiC实现营利，研发能力不输中国

网易号
芯世相 2025-11-10

三星Q3获利大涨32.2%，存储业务营收创历史新高！

网易号
芯智讯 2025-10-31

不断探索，积极布局：碧迪医疗深度参与LSI欧洲峰会

网易号
潮尚记 2025-10-09

三星2nm月底量产！

网易号
EETOP半导体社区 2025-09-15

三星电子 2025 上半年绩效奖金公布：晶圆代工部门获零奖金

网易号
IT之家 2025-07-06

三星1.4nm量产计划将推迟，重心将放在2nm优化

网易号
芯智讯 2025-07-02

芯片巨头，“扔掉”这些业务

网易号
半导体产业纵横 2025-06-06

三星芯片或进行大规模重组！

网易号
中国半导体论坛 2025-05-28

三星芯片业务，或大规模重组

网易号
半导体行业观察 2025-05-28

合并入 MX 或晶圆代工，消息称三星电子正权衡系统 LSI 部门未来

网易号
IT之家 2025-05-27

三星，或拆分晶圆厂

网易号
半导体行业观察 2025-05-23

浙江禾芯集成电路申请LSI芯片封装结构的成形工艺专利，满足产品多方位设计需求

网易号
金融界 2025-04-26

手机芯片开始角逐先进封装

网易号
钛媒体APP 2025-04-07

手机芯片开始角逐先进封装

网易号
半导体产业纵横 2025-04-04

首款2nm芯片，三星抢先台积电

网易号
镁客网 2025-03-15

三星电子系统LSI部门完成重组，内部称“Exynos”将转移至MX部门

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IT之家 2025-03-13

三星芯片，或迎来巨变

网易号
半导体行业观察 2025-03-07

华金证券：CoWoS或迎量、价、需三重共振 L技术有望成为主流

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智通财经 2025-01-02

华金证券：台积电CoWoS工艺价格上涨需求激增

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财中社 2025-01-02

三星Exynos处理器或将交由台积电代工？

网易号
芯智讯 2024-12-17

先进封装，台积电最新分享

网易号
半导体行业观察 2024-12-10

TSV，太贵了！

网易号
半导体行业观察 2024-11-15

晶圆厂巨亏后，三星再出招

网易号
半导体行业观察 2024-11-12

台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键

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蓝鲸财经 2024-10-30

台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键

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半导体产业纵横 2024-10-30

困住英伟达的封装技术？台积电详解CoWoS-L，分享芯片未来

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半导体行业观察 2024-10-27

日本芯片惨案

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蓝鲸财经 2024-09-24

日本芯片惨案

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华商韬略 2024-09-24

欧洲LSI SILDERMA与健之佳达成在华独家战略合作

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财道维度 2024-09-15

【icspec芯热点】车用芯片市场预警；三星半导体业绩飙升......

网易号
ICspec 2024-08-12

关于爱普生半导体

网易号
piezoman压电侠 2024-07-31

关于爱普生半导体

网易号
Epson样品中心 2024-07-31

罢工之后，三星开始发奖金！

网易号
中国半导体论坛 2024-07-04
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