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HBM三足鼎立，国产替代何日启航？

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芯流智库 2024-11-25

11月25日宏昌电子涨停分析：环氧树脂，铜箔/覆铜板，高带宽存储器HBM概念热股

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证券之星 2024-11-25

减产/扩产？存储市场释放新信号

网易号
全球半导体观察 2024-11-25

股民提问凯盛科技：公司目前是否有应用于HBM先进封装的材料？

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金融界 2024-11-25

全球半导体，将创历史新高

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半导体行业观察 2024-11-25

HBM三足鼎立，国产替代何日启航？

网易号
芯流科技评论 2024-11-25

存储行业能否在AI时代迎来新拐点

网易号
南方都市报 2024-11-25

HBM+国产芯片+先进封装,国内顶尖高端封测实现量产,445家机构扎堆

网易号
owen小财神 2024-11-24

HBM+国产芯片+先进封装，国内顶尖高端封测量产，445家机构扎堆！

网易号
仁峰说市 2024-11-24

加码制裁200家芯片公司的理性解读

网易号
兰妮搞笑分享 2024-11-24

芯报丨时创意推出1TB UFS 3.1嵌入式闪存芯片，正式进入量产阶段

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AI芯天下 2024-11-23

2024年全球高带宽存储器行业发展历程分析 行业已经入快速迭代阶段【组图】

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前瞻网 2024-11-23

存储行业历经“冰火两重天”，AI时代是否迎来新拐点？

网易号
南方都市报 2024-11-22

AI 2.0时代的存储“进化论”

网易号
新浪财经 2024-11-21

AI 2.0时代的存储“进化论”

网易号
至顶头条 2024-11-21

消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务

网易号
IT之家 2024-11-21

英伟达化身“疯狂印钞机”，一天狂赚3.8亿美元，带动明年HBM规模站上300亿美元

网易号
闪存市场 2024-11-21

微软找AMD定制EPYC处理器：88个Zen 4内核并搭载HBM3内存

网易号
超能网 2024-11-21

紫光国微：公司研发的HBM产品定向针对特种集成电路领域的应用场景

网易号
金融界 2024-11-21

「行业前瞻」2024-2029年中国高带宽存储器行业发展分析

网易号
前瞻网 2024-11-20

消息称特斯拉已向SK海力士和三星表达采购HBM4意向

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格隆汇APP 2024-11-20

报道称特斯拉已向SK海力士和三星表达采购HBM4意向

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财联社 2024-11-20

摩根士丹利：看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用 目标价82港元

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证券时报 2024-11-20

微软发布 Azure HBv5 虚拟机：基于集成 HBM3 的 AMD EPYC 处理器

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IT之家 2024-11-20

2024年高带宽存储器行业工艺技术分析 混合键合有望成为HBM主流堆叠技术【组图】

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前瞻网 2024-11-20

华为Mate 70或将发布，HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术

网易号
中国能源网 2024-11-20

自研DPU发布：微软芯片，火力全开

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半导体行业观察 2024-11-20

11月19日国芯科技涨停分析：大基金概念，AI算力芯片，高带宽存储器HBM概念热股

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证券之星 2024-11-19

SK 海力士以 HBM3e 16hi 产品引领市场，提升容量极限

网易号
未来半导体 2024-11-18

英伟达Blackwell芯片遇过热问题；华为Mate 70系列开启预订

网易号
闪存市场 2024-11-18

这次，台积电拿捏不了我们？

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虎嗅APP 2024-11-18

预见2024：《2024年中国高带宽存储器行业全景图谱》（附市场现状、竞争格局和发展趋势等）

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前瞻网 2024-11-17

每周观察 | 预计2025年手机面板出货量将微跌1.7%；SK海力士率先推出HBM3e 16hi产品…

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TrendForce集邦 2024-11-15

三星将为Meta和微软定制HBM4解决方案

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芯智讯 2024-11-15

比封杀7nm芯片更严峻的事：HBM、CoWoS封装，国内落后很多

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阿伧说事 2024-11-15

钛媒体科股早知道：多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术

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钛媒体APP 2024-11-15

「电子」HBM受益AI浪潮——AI行业跟踪报告第41期（刘凯）

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新浪财经 2024-11-15

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

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财联社 2024-11-15

「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

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财联社 2024-11-15

产业丨CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧

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AI芯天下 2024-11-14

SK海力士率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限

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十轮网 2024-11-14

TrendForce：SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品 推升位元容量上限

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金融界 2024-11-14

TrendForce：SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品 推升位元容量上限

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智通财经 2024-11-14

研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限

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TrendForce集邦 2024-11-14

消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合，进一步降低层间间隙

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IT之家 2024-11-14

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

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国际文传电讯社 2024-11-13

加码HBM！三星电子天安建新厂，2025年将量产，潜力股机会浮现！

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道八方 2024-11-13

三星将扩建HBM封装设施，计划2027年完工

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超能网 2024-11-13

三星电子将扩建韩国半导体封装工厂，配备HBM生产线

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界面新闻 2024-11-13

三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂 扩容HBM内存等后端产能

网易号
金融界 2024-11-13
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