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华天科技(002185.SZ)：掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺

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和讯网 2026-09-08

华天科技(002185.SZ)：掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺

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格隆汇 2026-09-08

华天科技：掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺，目前与英伟达没有合作

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金融界 2026-09-08

华天科技：掌握FCBGA等先进封装工艺 目前与英伟达无合作

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新浪财经 2026-09-08

上海美维科技取得FCBGA封装芯板及其制备方法专利

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金融界 2026-09-01

扬州芯粒申请FCBGA封装结构及其制备方法专利，显著减小了整体封装体积

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金融界 2026-08-05

苏州亿麦矽申请新型FCBGA芯板结构制作方法专利，提升封装基板中心层结构整体的良率和可靠性

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金融界 2026-07-31

礼鼎半导体超七成收入依赖前五大客户，单条FCBGA产线投入数十亿元｜港E声

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时代投研 2026-07-14

新股前瞻｜IC载板国产替代提速，礼鼎半导体如何卡位FCBGA高端赛道？

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智通财经 2026-07-08

新恒汇：蚀刻引线框架产品可适配QFN、QFP封装形式的存储芯片封装，参股公司高性能FCBGA载板可用于SoIC、HBM等先进封装场景，目前处于送样阶段

网易号
金融界 2026-07-06

星科金朋申请热增强的FCBGA封装专利，导热材料设置在散热器和半导体管芯之间的开口中

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金融界 2026-07-03

芯忆联申请FCBGA封装结构专利，在整体封装厚度受限的情况下依然能够实现较高的散热性能

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金融界 2026-06-23

AI算力上游核心材料！群策科技闯港股，FCBGA载板本土市占率达25%|港E声

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时代财经 2026-06-19

AI算力上游核心材料！群策科技闯港股，FCBGA载板本土市占率达25%|港E声

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时代投研 2026-06-19

AI算力上游核心材料！群策科技闯港股，FCBGA载板本土市占率达25%|港E声

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时代周报 2026-06-19

兴森科技(002436.SZ)：子公司FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段

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金融界 2026-06-17

兴森科技(002436.SZ)：子公司FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段

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智通财经 2026-06-17

兴森科技：子公司FCBGA封装基板项目处于市场拓展和小批量生产阶段，占公司合并报表营业收入的0.37%

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金融界 2026-06-17

兴森科技：子公司FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段

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财闻 2026-06-17

LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板

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财联社 2026-06-17

LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板

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格隆汇APP 2026-06-17

LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板

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科创板日报 2026-06-17

PCB卖铲人，业绩爆了！

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飞鲸投研 2026-06-15

新创元半导体申请用于FCBGA单颗产品的电性能测试夹具专利，改善飞针测试环节的效率与质量

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金融界 2026-06-01

中天精装：科睿斯已有高端FCBGA封装基板样品完成生产

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证券之星 2026-05-25

中天精装：已有高端FCBGA封装基板样品完成生产

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财闻 2026-05-25

32万股东泪奔！A股“封测一哥”，市值新高！

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新浪财经 2026-05-22

32万股东泪奔！A股“封测一哥”，市值新高！

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泡财经 2026-05-22

新恒汇(301678.SZ)：淄博芯材的高性能FCBGA载板目前处于送样阶段

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和讯网 2026-05-08

新恒汇(301678.SZ)：淄博芯材的高性能FCBGA载板目前处于送样阶段

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格隆汇 2026-05-08

新恒汇：淄博芯材FCBGA载板用于GPU封装，目前处送样阶段

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新浪财经 2026-05-08

投资者提问：董秘您好，请问淄博芯材的FCBGA 载板已用于 GPU封装领域...

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新浪财经 2026-05-08

今日兴森科技（002436）涨停分析：业绩反转、FCBGA量产预期、存储复苏驱动

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证券之星 2026-05-07

清河电子申请用于FCBGA的缺陷自动修复指令生成与存储方法及系统专利，实现了修复指令精准化

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金融界 2026-04-20

清河电子科技申请FCBGA载板生产调度优化方法专利，有效降低了高价值物料的流程损耗

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金融界 2026-04-01

深圳：加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用

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证券时报 2026-03-25

深圳：加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用

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金融界 2026-03-25

深圳：加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用

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每日经济新闻 2026-03-25

深圳：加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用

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财联社 2026-03-25

清河电子取得FCCSP/FCBGA芯片载板生产多设备数据协同处理方法专利

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金融界 2026-03-24

中天精装(002989.SZ)：科睿斯尚处于投产早期，目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库

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格隆汇 2026-03-23

中天精装：科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库

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财闻 2026-03-23

百信信息取得基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组专利

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金融界 2026-03-18

兴森科技(002436.SZ)：公司FCBGA封装基板高层板良率超90%

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和讯网 2026-03-13

兴森科技(002436.SZ)：公司FCBGA封装基板高层板良率超90%

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格隆汇 2026-03-13

兴森科技：FCBGA封装基板高层板良率超90%

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证券之星 2026-03-13

兴森科技：FCBGA封装基板高层板良率超90%

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金融界 2026-03-13

兴森科技：CSP封装基板业务需求较好，FCBGA业务按计划推进，股东户数十二万七千余户

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金融界 2026-02-24

兴森科技：FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况

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证券之星 2026-02-12

兴森科技：FCBGA封装基板业务进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略

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金融界 2026-02-12
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