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国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容

网易号
财联社 2026-07-28

国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容

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金融界 2026-07-28

国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容

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科创板日报 2026-07-28

胜宏科技：正积极推进CoWop技术研发及生产工作

网易号
新浪财经 2026-06-17

投资者提问：台积电近期提出的CoPoS 和贵司的CoWop技术有什么区别

网易号
新浪财经 2026-06-17

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

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财联社 2026-06-16

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

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科创板日报 2026-06-16

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧，已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

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界面新闻 2026-06-16

胜宏科技：持续布局高阶HDI，积极推进CoWop技术研发生产

网易号
新浪财经 2026-06-16

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

网易号
每日经济新闻 2026-06-16

胜宏科技：正积极推进CoWop技术的研发及生产工作

网易号
新浪财经 2026-06-16

投资者提问：近期产业界对于CoWoP先进封装互连技术关注度持续提升，请问公...

网易号
新浪财经 2026-06-16

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

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金融界 2026-06-16

投资者提问：年初公司公告要在常州金坛设立子公司，搭建CoWoP前沿技术与m...

网易号
新浪财经 2026-06-09

投资者提问：请问公司，新一代cowop技术的pcb，是否都会采用RCC方案...

网易号
新浪财经 2026-05-25

沪电股份(002463.SZ)：公司于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台

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和讯网 2026-03-24

沪电股份(002463.SZ)：公司于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台

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格隆汇 2026-03-24

沪电股份(002463.SZ)：公司于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进...

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新浪财经 2026-03-24

CoWoP更新/M10线索启动

网易号
新浪财经 2026-03-16

世运电路(603920.SH)：目前暂未落地CoWoP相关产能

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和讯网 2026-03-11

世运电路(603920.SH)：目前暂未落地CoWoP相关产能

网易号
格隆汇 2026-03-11

兴森科技：具备CoWoP封装相关技术和产品

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证券之星 2026-01-15

兴森科技：公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等

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每日经济新闻 2026-01-15

兴森科技(002436.SZ)：具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等

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新浪财经 2026-01-15

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格隆汇 2026-01-15

投资者提问：董秘好！台积电已经在开发CoWoP封装，国内PCB企业沪电股份...

网易号
新浪财经 2026-01-15

【招商电子】沪电股份：3亿美元战略投资CoWoP等前沿技术，加速高端产能扩充

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新浪财经 2026-01-14

利安隆：尚未应用到cowop技术

网易号
金融界 2025-08-18

深南电路涨停，AI算力需求+CoWoP封装技术+PCB龙头三重利好

网易号
金融界 2025-08-13

久日新材：有光刻胶产品可用于CoWoP封装技术

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金融界 2025-08-06

久日新材：有光刻胶产品可用于CoWoP封装技术

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每日经济新闻 2025-08-06

久日新材：有光刻胶产品可以用在CoWoP封装技术，可用于CoWoS封装技术的产品目前尚在客户端测试中

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每日经济新闻 2025-08-06

久日新材：有光刻胶产品可用于CoWoP封装技术

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财联社 2025-08-06

久日新材：光刻胶产品可用于CoWoP封装技术

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金融界 2025-08-06

一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”

网易号
新浪财经 2025-08-05

崇达技术(002815.SZ)：尚未直接涉足COWOP封装

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新浪财经 2025-08-05

崇达技术(002815.SZ)：尚未直接涉足COWOP封装

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格隆汇 2025-08-05

一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”

网易号
华尔街见闻官方 2025-08-05

火热的CoWoP封装，是颠覆者吗？

网易号
半导体产业纵横 2025-08-04

华天科技(002185.SZ)：没有CoWoP封装技术

网易号
格隆汇 2025-08-01

华天科技：公司没有CoWoP封装技术

网易号
每日经济新闻 2025-08-01

兴森科技：CoWoP主要替代部分特定芯片领域封装，高端市场仍依赖ABF载板

网易号
金融界 2025-08-01

艾森股份股价微涨 产品适用于CoWoP先进封装

网易号
金融界 2025-07-31

艾森股份(688720.SH)：产品可以适用在CoWoP先进封装

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格隆汇 2025-07-31

兴森科技：公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法等工艺，可应用于COWOP封装领域

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每日经济新闻 2025-07-30

兴森科技：公司具备COWOP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等

网易号
每日经济新闻 2025-07-30

兴森科技(002436.SZ)：相关技术和产品可应用于COWOP封装领域

网易号
格隆汇 2025-07-30

兴森科技：具备COWOP封装相关的技术和产品

网易号
证券之星 2025-07-30

大摩：市场热议的CoWoP，英伟达下一代GPU采用可能性不大

网易号
华尔街见闻官方 2025-07-30

兴森科技：具备COWOP封装相关技术和产品

网易号
金融界 2025-07-30
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