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推荐芯华章:已完成超4亿元Pre-B轮融资,EDA2.0第一阶段研究成果即将发布!

2021年5月13日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本 [更多]
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