快速导航

bga

相关内容

华正新材：公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证

网易号
金融界 2025-01-03

华正新材：公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证

网易号
每日经济新闻 2025-01-03

基板大厂，纷纷扩产

网易号
半导体行业观察 2025-01-01

苏州元脑智能取得一种 BGA 芯片焊接质量检测装置专利，保证检测的准确性和可靠性

网易号
金融界 2024-12-28

深南电路：封装基板FC-BGA技术实现部分突破

网易号
金融界 2024-12-25

上海航天科工申请小型化BGA焊接型接插件专利，具有很好的电磁屏蔽性能

网易号
金融界 2024-12-25

沪士电子申请一种高平坦度BGA线路板及其制作方法专利，解决线路板表面平坦度问题

网易号
金融界 2024-12-23

低温锡膏焊接指南：BGA焊接的秘诀

网易号
金潼沣科技 2024-12-21

英特尔 Wildcat Lake 处理器治具信息现身，预计采 BGA1516 插槽

网易号
IT之家 2024-12-20

聚焦SiP、Chiplet先进封装技术方向 甬矽电子惊艳亮相ICCAD

网易号
爱集微 2024-12-19

吉安满坤科技申请用于BGA封装电路质量的自动化检测系统及方法专利，解决现有检测缺乏热性能评估导致质量检测单一性问题

网易号
金融界 2024-12-18

深圳市迈德迩半导体有限公司取得 NAND 存储器的 BGA 封装装置专利，能提高生产效率

网易号
金融界 2024-12-16

深圳市百意精密仪器取得轻便式BGA返修台专利，有效减少用户使用成本

网易号
金融界 2024-12-12

深圳烯格微电子取得一种NAND存储器的BGA封装装置专利，解决现有的封装夹具在更换基板过程中的问题

网易号
金融界 2024-12-07

深圳市柳鑫实业取得含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用专利

网易号
金融界 2024-12-07

宏茂微电子申请基于机器视觉的BGA可焊性试验预处理设备专利，保证可焊性试验结果的可靠性

网易号
金融界 2024-12-04

卓汇芯申请一种 BGA 锡珠循环植珠装置专利，有效提高植球精度和效率

网易号
金融界 2024-12-02

224G 高速互联对 PCB 及覆铜板需求及激光锡球植球机的助力（上）

网易号
大研智造 2024-12-02

一博科技申请一种 BGA 区域高速差分信号过孔阻抗优化方法专利，保证不同长度差分过孔的阻抗连续性均能满足信号链路要求

网易号
金融界 2024-11-28

大研智造激光锡球植球机：提升车用集成电路BGA焊球可靠性（下）

网易号
大研智造 2024-11-27

AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航

网易号
爱集微 2024-11-27

深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片

网易号
格隆汇 2024-11-26

大研智造激光锡球植球机：提升车用集成电路BGA焊球可靠性（上）

网易号
大研智造 2024-11-26

新能源汽车PCBA加工如何做好BGA返修？

网易号
安徽SMT加工 2024-11-25

一周复盘   深南电路本周累计下跌6.30%，电子元件板块下跌2.82%

网易号
金融界 2024-11-24

深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造

网易号
每日经济新闻 2024-11-20

一起围观SMT加工中的BGA工艺

网易号
安徽SMT加工 2024-11-12

苏州海杰兴取得可兼容 BGA 封装芯片激光隐切工艺载台专利，提高封装效率

网易号
金融界 2024-11-12

深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

网易号
格隆汇 2024-11-06

广德安邦电子取得防边缘损坏的电路板多层 BGA 通讯板结构专利，提高芯片板位置的稳定性

网易号
金融界 2024-11-06

仙游又有人被曝光，闽BGA328、闽BDE6033…

网易号
仙游那些事 2024-11-01

全球及中国FC-BGA 封装基板行业发展分析及投资潜力研究报告

网易号
小小叶子6688 2024-11-01

特创科技申请一种 BGA 直径和 Pitch 值极限研发工艺专利，提升产品质量和市场竞争力

网易号
金融界 2024-10-28

一博科技取得用于BGA封装的过孔焊盘专利，降低BGA封装的PCB板的生产难度

网易号
金融界 2024-10-22

ADI 亚德诺半导体代理模拟芯片的应用介绍和物料推荐（七）

网易号
亿配芯城电子元器件平台 2024-10-20

成都电科星拓科技取得能够实现双面焊接的 BGA 封装方法专利

网易号
金融界 2024-10-19

ADI 亚德诺半导体 AnalogDevices 产品的应用介绍和物料推荐（五

网易号
亿配芯城电子元器件平台 2024-10-15

BGA 封装技术在 SMT 贴片加工中的优势与特点

网易号
云恒制造 2024-10-11

深圳妙明智能申请具有出风量调节机构的BGA返修台专利，实现便于调节出风量的效果

网易号
金融界 2024-10-09

深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

网易号
证券时报 2024-09-19

深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

网易号
金融界 2024-09-19

深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

网易号
每日经济新闻 2024-09-19

深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力

网易号
格隆汇 2024-09-18

七种封装型，一部芯片史：万年芯解析封装发展历程

网易号
万年芯微电子 2024-09-13

深圳和美精艺“带病闯关”：大客户与实控人均踩红线，毛利率下挫

网易号
贝多财经 2024-09-12

深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

网易号
每日经济新闻 2024-09-02

深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

网易号
金融界 2024-09-02

深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

网易号
财联社 2024-09-02

深南电路：拥有SAP工艺能力，已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

网易号
金融界 2024-09-02

六成收入来自低端产品！和美精艺科创属性存疑，部分客户重大逾期

网易号
摩斯IPO 2024-08-30
没有更多内容了
热点新闻
© 1997-2025 网易公司版权所有 About NetEase | 公司简介 | 联系方法 | 招聘信息 | 客户服务 | 隐私政策 | 不良信息举报 Complaint Center | 廉正举报 | 侵权投诉
无障碍浏览 进入关怀版