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李卫民:航天772所的能力与成果

2012-12-19 12:46:56 来源: 网易军事 举报
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李卫民:各位嘉宾,下午好!我很高兴、也很荣幸代表航天九院772所参加此次会议。

我主要分以下几个方面来介绍:先介绍一下我们公司的概况。772所是1994年成立的,是为了解决我国超高速、超大规模集成电路和关键核心器件的国产化问题,在原国家计委和国防科工委批准下成立的。后来,在2005年,经过体制机制改革,我们走向民用的产业化,成立了北京时代民芯科技有限公司,2007年并入航天电子股份公司。我们现在有700多人,有一个硕士点,有一个九院的博士后流动站。现在,我们是国内最大的集成电路设计研制单位,也是国内前20名的民用集成电路设计公司。

下面介绍我们取得的相关成果,主要有,我们完成了国内首个卫星导航芯片的开发,这是与九院内部单位联合开发成功的;我们还开发了抗辐射加固电路,有数字电路,AD/DA,星用国产化微处理器等核心抗辐射加固电路,为航天与卫星核心芯片的自主保障做出了重大贡献。2008年我们开发了北斗二代RDSS基带芯片,今天上午的卫星应用专场对导航产业链做了介绍,开发的二代RDSS基带芯片是国内首家工程化量产销售的北斗导航芯片。另外我们开发了国内第一家8位1GHz的超高速ADC,我所入选了北斗二代试运行阶段使用的三家供货商之一;在硅微陀螺仪方面,由于我所同时具有硅MEMS生产线,MEMS工艺开发技术,以及相应的信号处理接口芯片技术,我们首家完成了硅微陀螺仪的研制,也承接了一项国防科工局的基础科研重大专项项目;完成的导航多媒体芯片入选了“十一五”国家科技重大成果展。

关于专利和获奖情况,已申请专利111件(发明专利104件,实用新型7件),已得到授权专利57件(发明专利50件,实用新型2件),集成电路布线图设计3件,国防科技进步一等奖3项,二等奖6项,三等奖11项,2010年北京市自主创新产品,半导体行业协会嵌入式专业委员会“最佳本土芯片”3次(2009年MXT8051单片机、2011年双8位1G ADC、2012年SoC解决方案),2012年中国半导体行业协会“中国十强——最具成长性奖”,2011~2012中国北斗导航芯片市场年度创新企业奖,2012年,北斗双模卫星导航SOC芯片获 “卫星导航定位科学技术奖”一等奖。

近期政策方面对于芯片是一个很好的发展机会,比如在2011年,北斗导航系统列为国家科技发展重大专项,今天上午也提到了,在国务院的新18号文,包括发改委、工信部等都对北斗导航、集成电路有相应的政策支持。这是一个简单的例子,卫星导航的一个典型示范工程。这是这几年连续三届,我们都参加了卫星导航的学术会议,分别在北京、上海,广州召开,并建立了几个北斗产业基地。

我们的主要业务范围包括两个中心、两条线。两个中心是:一个集成电路设计中心,一个军用集成电路后生产中心,还有两条生产线(也就是宇航二三极管生产线、硅基MEMS生产线)。这是我们的一个产品情况,包括集成电路、分立器件、传感器和微系统集成,集成电路包括宇航集成电路、民用集成电路,特别是针对民用开发的集成电路,后面将作进一步介绍。同时,提供相应的服务,包括后生产平台、可靠性保障、设计以及应用解决方案。我们针对航天开发的产品也可以进一步拓展到民用的产品体系,开发了一系列的产品,包括CPU/MCU、总线、接口、AD/DA等相关芯片,我们希望打造一个微电子产品体系,同时,借助我们多年的技术积累,促进民用产业化。

下面介绍我们的产品能力和几个系列产品的情况。在导航芯片方面,我们开发了北斗二代RDSS基带处理芯片,还有一个是B1、B2、L1导航基带处理芯片,以及北斗RDSS/RNSS双模芯片,还有多模导航射频芯片等。我们具有同时覆盖了射频、基带、模块以及解决方案的能力,目前我们在RDSS基带芯片的市场占有最大的份额。这是我们开发的芯片系列与相应模块,以及相应的应用。这是我们在导航芯片上的发展历程,从北斗RDSS基带芯片的开发,到去年的北斗重大专项支持下开发了民用多模导航型基带芯片,以及我们还开发了低功耗的北斗/GPS射频前端芯片,另外开发了融合北斗/GPS导航和多媒体处理的个人移动信息SoC芯片。这是我们开发的导航芯片模块,以及相应的解决方案,包含了北斗导航芯片的应用,其中我们与大连海事大学也有一些合作。另外,今年我们举办了第三届时代民芯杯大赛,采用了基于北斗导航芯片的导航模块,大连这边也有学校与公司参加了,我们最近完成了方案评审,近期我们将会把方案提供约100家的参赛队伍。

第二个,在高速高精度转换器电路方面的工作。刚才也提到了,我们成功地研制了8位1GHz的高速转换器,打破了国外在这方面的垄断,目前国内的示波器厂家全部采用我们开发的高速转换器。另外,8位3GHz的模数转换器,也已经投片封装回来,正在测试,预计下月将完成芯片样品的试制;这是我们在转换器方面开发的测试平台。

第三方面,我们开发了以MCU/CPU为核的SoC产品,包括家庭医疗方面的产品,如血压计、血糖血压监控仪等应用,我们提供核心的MCU核心芯片,在智能电热毯控制等方面,我们提供相应的芯片和解决方案。另外是开发的移动多媒体SoC,我们通过上海的控股公司,开发了集成音视频处理与导航的个人移动多媒体终端SoC芯片,这是相应的产品系列以及应用解决方案。

第四方面,在电源管理方面,我们在西安成立了一个控股公司,开发了20余款高压大电流的电源管理产品,部分产品进入了华为等客户领域,这里有一个具体的产品列表。第五方面,消费类电子产品我们也开发了比较多的产品,包括霍尔系列、USB接口系列,还有计时系列产品。今天特别提一下,计时产品,我们最早从跳字的手表驱动芯片做起,目前我们有一系列的包括变脉宽产品、指针手表驱动芯片,到电波表芯片,以及发展到北斗授时手表芯片,正准备投产,该款芯片可以解决北斗手表的功耗与体积的瓶颈问题,真正实现北斗的大规模应用。这是相应的应用解决方案,主要的优点是精度上更有优势,相比电波表来说能覆盖更大的区域,应用领域也大大拓宽。

另外简单介绍一下我们的后生产中心方面的能力,包括封装测试,具有一条陶瓷高性能的生产线,支持很多的陶瓷封装形式,包括承担了国家的一个多目标封装验证平台,目前这个项目进展顺利。现在已经能够支持上千针的封装。测试方面,我们具有国内先进的测试技术平台,包括数字芯片和模拟芯片的测试平台,完成了一些测试工作,如龙芯一号、龙芯二号,身份证芯片、奥运门票等都是我们这边完成的。这是我们在可靠性及失效分析方面的能力。另外,我们有一条特种器件生产线,我们主要是做一些特殊的器件,包括高可靠等级的二三极管,以及MEMS器件工艺技术,因为结合我们的工艺,可以开展硅基陀螺仪的研制,加上我们集成电路方面的研制能力,这样我们做出来的硅MEMS工程化比较强。

总之,通过单位多年的积累,我们的目标是希望做强做大,形成自己的优势技术。通过航天的高质量保证体系,为客户提供高质量、高性能工程化的产品。随着微电子技术的发展,希望系统集成能力更强,实现小型化与超低功耗,这也是一个发展的趋势。同时,希望借这个机会,跟大连加强一些技术融合和合作,比如说以导航为例,我们可能进一步采用SoC的解决方案,加强技术上的融合,与大家共同联合开发,在北斗方面希望应用好北斗的三个功能,包括位置服务、时间服务和短报文通信,开发出相应的应用系统解决方案。

合作模式可能有很多种,我们芯片提供IP或者是提供芯片方面的合作,以及提供解决方案,以及其他的一些合作。

曾涛 本文来源:网易军事 责任编辑:王晓易_NE0011
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